Serwisy, które nie posiadają doświadczenia, diagnozując usterkę stwierdzają, że płyta główna czy matryca jest uszkodzona i konieczna jest wymiana na nowe. Dość często zdarza się tak, że serwisant próbuje naprawiać usterkę przez podgrzewanie różnego rodzaju nagrzewnicami układów BGA. Układy BGA są bardzo delikatne, a niewłaściwy sposób lutowania może doprowadzić do uszkodzeń układów, a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej. Lutowanie układów BGA jest niezwykle precyzyjnym i skomplikowanym procesem. Układy stosowane w laptopach mają powierzchnię od 3 do 10 cm2 oraz od 300 do nawet 2000 połączeń (kulek, które w procesie lutowania muszą się rozpuścić w tym samym czasie). Aby układ elektroniczny równomiernie osiadł na płytce i przylutował się we właściwy sposób trzeba zadbać o właściwy proces lutowania. Skuteczność procesu lutowania może zapewnić tylko jego automatyczne prowadzenie za pomocą specjalistycznego sprzętu. Aby zapewnić prawidłowość procesu trzeba dysponować odpowiednim urządzeniem i ustawić maszynę według charakterystyki lutowania podanej przez producenta. W niektórych przypadkach zachodzi konieczność wymiany układu BGA na nowy. Ich producenci (Intel, ATI, Nvidia) przeważnie nie dopuszczają możliwości reballingu, czyli odtwarzania kulek na wlutowanych układach. Lecz w większości przypadków przeprowadzenie procesu reballingu profesjonalnym sprzętem pozwala na uratowanie sprzętu bez potrzeby wymiany układu BGA.